 |
| Nguồn gốc: | CN |
| Hàng hiệu: | SIGNI |
| Chứng nhận: | ISO |
| Số mô hình: | SS |
| Số lượng đặt hàng tối thiểu: | 1 cái |
|---|---|
| chi tiết đóng gói: | Vỏ gỗ |
| Thời gian giao hàng: | 15 ngày |
| Điều khoản thanh toán: | D / A, D / P, T / T, Western Union, MoneyGram |
| Vật chất: | Kim cương | Ứng dụng: | Sapphire |
|---|---|---|---|
| OEM: | Đúng | Kích thước: | Theo yêu cầu |
| Làm nổi bật: | Đá mài kim cương SiC,Đá mài kim cương SAPPHIRE ISO,Đá mài SiC cbn |
||
Bánh xe mài mặt sau Silicon Sapphire Wafer Epitaxial cho trường chất dẫn điện
Các bánh mài cho nền LED chủ yếu được sử dụng cho mỏng trở lại của phiến đá sapphire, wafer silicon, gallium arsenide và wafer GaN.
Loại đá mài được phát triển trong nước có thể thay thế các sản phẩm nước ngoài.Chúng có thể được sử dụng ổn định trên máy mài Nhật Bản, Hàn Quốc với hiệu suất cao.
Phôi được xử lý: tấm bán kính sapphire, tấm wafer hình chóp SiC Substrate, tấm wafer hình biểu mô chất nền Si.
Vật liệu của phôi: Sapphire tổng hợp, SiC, silicon đơn tinh thể.
Máy mài: SHUWA, NTS, WEC, GALAXY, SPEEDFAM.
Người liên hệ: Zhao
Vật liệu mài mòn Bột đánh bóng Nano Diamond 30nm Grit để đánh bóng bề mặt chính xác
Bột kim cương công nghiệp tổng hợp đơn tinh thể để đánh bóng gốm
Bột kim cương công nghiệp Nano tổng hợp 25nm Grit để đánh bóng chính xác
Bánh xe cắt kim dưới da Mài mòn Siêu mỏng Cắt bánh xe Bánh xe cắt đĩa
Cắt gia cố công nghiệp Cắt bánh xe để cắt thép cao cấp hoặc hợp kim có độ cứng cao
Mài mòn Siêu mỏng Cắt Công cụ Cắt Bánh Xe Đĩa Cắt để Cắt Kim thép không gỉ y tế
